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东莞SMT电子加工自动化生产要求浅析

2019-09-16 16:28:38 240

东莞SMT电子加工自动化生产要求浅析

SMT电子加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?将会在下文中为你浅析说明。




一.PCB尺寸背景说明


PCB的尺寸受限于生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在下文中,将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。


(1) SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸,大多数为20" x 24",即508mm x 610mm(导轨宽度)。


(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸,有利于发挥各设备的生产效率,消除设备瓶颈。


(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版,以提高整条生产线的生产效率。


【PCB尺寸设计要求】


(1)一般情况下,PCB的最大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内。


(2)推荐尺寸范围为(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm,长宽比应<2,


(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB,应拼版为合适的尺寸。




二.PCB外形背景说明


SMT生产设备是用导轨传送PCB的,不能传送不规则外形的PCB,特别是角部有缺口的PCB。


【PCB外形设计要求】


(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。


(2)为保证传送过程中的平稳性,对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形,特别是角部缺口最好要补齐,以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。


(3)纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之,对于超过此要求的,应将设计工艺边补齐。


(4)金手指的倒边设计要求除了插人边按图示要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计((1~1.5) x 45度的倒角,以利于插人。




三.传送边背景说明


传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求,印刷机、贴片机和再流焊接炉,一般要求传送边在3.5mm以上。


【传送边设计要求】


(1)为减少焊接时PCB的变形,对非拼版PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。


(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边,见图8-8,传送边的最小宽度为5.0mm,传送边正反面内.不能有任何元器件或焊点。


(3)非传送边,SMT设备方面没有限制,最好预留2.5mm的元件禁布区。




四.定位孔背景说明


拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位,因此,一般都要求设计定位孔。


【定位孔设计要求】


(1)每块PCB,至少应设计两个定位孔,一个设计为圆形,另一个设计为长槽形,前者用于定位,后者用于导向。


①定位孔径没有特别要求,根据自己工厂的规范设计即可,推荐直径为2.4mm、3.0mm。


②定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB,则定位孔应设计孔盘,以加强刚度。


③导向孔长一般取直径的2倍即可。


④定位孔中心应离传送边5.0mm以上,两个定位孔尽可能离的远些,建议布局在PCB的对角处。


(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA),定位孔的位置最好正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用,如装螺钉底托也可用于插件的托盘。




五.定位符号背景说明


现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此,PCB上必须设计光学定位符号。


(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(LocalFiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。


(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等,高度为2.Omm。一般推荐设计成拟Omm的圆形铜定义图形,虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区,内不允许有任何字符。同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。


(3)在有贴片元器件的PCB面上.建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。


(4)对于拼版,除了要有三个整板光学定位符号外,每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。


(5 )对引线中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件,应在其对角设置局部光学定位符号,以便对其精确定位。


(6)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位符号。


(7)如果PCB上没有定位孔,光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔,光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。